专业BGA芯片贴装、拆板、返修、植球等
  • 规格说明:
  • 有 效 期:2008年07月10日
  • 浏览人数:47次
  • 更新时间:2008-6-30 15:20:38
企业基本信息
采购单描述

专业承接PCB、SMT来料/代料贴片焊接及后焊,测试,维修,组装代工。目前市场定位为:

一、 电子产品样品焊接:

1.        坚持优质、快速、高质量的服务态度。

2.        小批量样板24小时交货,可代料打样。

3.        可免费制作一个样板,供客户考查质量,用事实说话,让客户有足够的信心把样板交给我们制作。

二、 中、小批量代工:

1.        我们的优势:不收取最低消费,以产品质量为中心,坚持优惠低廉的价格、坚持快速良好的服务、周期短(一般1-3天交货)、服务态度好,全程配合客户进行每个环节的跟踪检测;

2.        合作方式灵活:可来料、代料加工(小批量也可接受),可灵活调整操作方式尽可能量身配合客户需求,有手动和自动两种方式供客户自主选择。

三、 专业BGA贴装、返修、植球:

1.        有专业的BGA光学自动贴装、返修和万能植球等BGA整套工艺操作设备。

2.        具丰富的BGA贴装经验,有经过专业培训的BGA贴装能手。

3.        可向客户提供BGA贴装、返修、植球等整套工艺培训。

 

Ø         优势产品线主要有:电脑主板、GPS、数码相框、网络通讯产品、MP3/4、摄像头、DVD解码板、交换机、光电产品等。

Ø         策略:“我们的策略是以质量取胜,客户满意是我们服务与努力的目标”为市场定位,为您所想、急您所难。

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