二、 专业BGA芯片贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务
  • 规格说明:
  • 有 效 期:2008年07月11日
  • 浏览人数:20次
  • 更新时间:2008-7-1 17:32:08
企业基本信息
采购单描述

SMT贴片加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植珠、BGA芯片返修等辅助研发服务。价格低,质量好,交货期快,为客户提供免费返修的质量服务保证。

专业BGA、快速的样板加返修、植球。

专业SMT帖片,样板加工与打样, BGA返修、植球。还有大量U盘与USB-phone半成品出售

本公司供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM等.主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0402、0201; 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、样板研发;代工的产品有:电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等

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