本厂利用先进工艺生产制作的96%AI₂O₃ 陶瓷基片具有低介电损耗、电性能稳定、表面光洁、厚度一致、尺寸好等特点，多项主要指标超过国家标准。各类不同形状及尺寸的单片、连片、多联片是各电子生产厂家的首选产品。而用特殊配方及工艺生产的微晶氧化铝防腐耐磨陶瓷片，AI₂O₃的含量达到97% ，经1650℃以上的烧结，机械强度，耐磨性能等各方面都优于现市场的各种同类耐磨陶瓷产品，面积10×10 毫米，厚度1-2毫米的陶瓷模块，是替代现市场使用广泛的厚度3毫米及以上的理想产品 ，因厚度减少一半及以上，相对重量轻，施工方便，粘接更加牢固， 高速运转及震动情况下不容易脱落，使用成本下降，被追求高性能、低成本的各广大用户所采用，同时还根据客户需要生产板、片、柱、嘴及形状复杂的异型瓷件。