EC-15 环氧树脂成型材料,为针对光耦合元件客户使用
之透光性半导体封装材,使用于移送成型具有良好的成型 性,操作方便。
EC-15 电器、机械特性佳,并且具有良好的可靠性。
用途:
可用于P251 pc817等型号之光耦合元件的封装。
包装及保存特性:
包装内层用聚乙烯塑料袋封装,外层为瓦楞纸箱。 锭粒料:15 kg 和 17 kg
保存及保存期限
最好将 EC-15 存放在 10 ℃以下低温仓库,并避免放置于潮湿 环境或阳光直射地方,储存时请将塑料袋封紧。
温度低于 10℃以下,材料保存期限壹年。
回温条件:
请于使用前将 EC-15 于冷冻库取出后,以 25 oC 室温回温 16 小时以上,并维持塑料袋密封状况。未用完材料再储存时,请将塑料袋封紧。
成型条件:
转进时间 10-20 sec 模具温度 165-185 oC