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外形尺寸：13.6mm*13.4mm
参数配置 ：MICRO-SIM連接器:Push-Pull
1.MATERIAL
　　Insulator:High Temperature Thermoplastic,
　　UL94V-O
　　Contact:Copper Alloy
　　Shell:Copper Alloy
2.PLATING
　　Contact Area:Gold PLATED Over Ni.
　　Solder Tail:Sn PLATED Over Ni.
　　Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni.
3.ELECTRICAL
　　Operating Temperature:-25℃ TO+90℃
　　Current Rating:0.5mA max.
　　Contact Resistance:100mΩ max.
　　Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC

新款MICRO-SIM卡连接器,运行稳定、兼容性好。
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