20W光纤硅片激光切割机性能：

全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
?高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
?免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
?操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
?专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
?工作效率高：工作效率最大划片速度可达200mm/s。

20W光纤硅片激光切割机应用及市场
?能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

20W光纤硅片激光切割机技术参数

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号
（光谷一路与黄龙山北路交汇处）
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阿里商铺：http://suniclaser04.cn.alibaba.com
联系人：龚女士
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阿里旺旺：suniclaser04