FPC过炉载具系列：耐高温自黏性载具（Silicon Plate）产品介绍本产品专为SMT薄板（PWB）与柔性印刷电路板（FPC）之无铅制程设计，具备耐高温，无污染，高黏着性，定位精确，低热应变，低热容量，低热传导速 率，均温性良好，绝缘性佳，无静电传递，安全性优良。产品形状设计弹性化，无需高温胶带黏贴，无需压块固定，适用所有厂牌 之回焊炉，可降底耗材成本，降低电力成本，降底人工成本，可连续重复使用，以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工制程用途上，是最佳SMT载具材料 。

产品优点:

通常载具在固定FPC时，只用胶带固定几处，对于高精密度封装产品时，常出现焊锡印刷时位置精度问题，而自粘性载板由于可以固定整张FPC，因此大地改善了位置精度问题.....http://www.zhijv.com/produts2/produts124.htm