聚酰亚胺注塑颗粒
级别:普通会员  升级  加入日期:2006年09月29日
钱忆欣   [经理]
详细说明

J1AG


一、       树脂特点


GCPITM-J1AG树脂除具有良好的机械性能,优良的抗腐蚀性能以外,还具有以下特性:


1.          优异的耐高温性能


2.          优异的绝缘性能


3.        流动性好,适用注塑成型


二、       应用领域


1.        通讯仪器


2.        电子电器


3.        微电子


三、       应用实例


1.     绝缘垫片


该牌号树脂具有较高的表面电阻率、体积电阻率和介电强度,可应用于通讯仪器、电子电器的绝缘部件。


四、GCPITM-J1AG典型性能


实密度1350 kg/m3 ;拉伸强度(20℃) 100 MPa;弯曲强度 166 MPa;压缩强度 130 MPa;
简支梁冲击强度49 kJ/m2;TgTg(N2,10℃/min) 260℃;Td5(Air,10℃/min)520℃;热胀系数5.0×10-5
介电强度440kV/mm;介电常数(1MHz,20℃) 3.4 ;表面电阻率1.6×1014Ω,体积电阻率4.7×1016Ω×cm


五、   成型方法


GCPITM-J1AG树脂建议采用注塑成型。

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