瑞士Tresky公司T-3002手动半自动贴片机
产品概述
瑞士Tresky公司是世界领先的多功能高精度手动、半自动和自动贴片机的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司应用最为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片
应用领域：
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)
产品特点
具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制
技术参数
XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)
XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)
Z- 移动:95mm (自动)
Z- 旋转:360°
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选)
键合压力 (重复性):±1g
Z- 移动分辨率:±0.001mm
最大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)
可选功能
温度曲线和图像系统操作界面
有键合压力控制的可编程Z轴驱动系统
True vertical technology技术，Z轴行程95mm，可360度旋转
可选配：点胶器、蘸胶系统，超声，摩擦震动，拾放头加热，预成型焊料片处理……
XY贴装平台可使用：华夫格包装/凝胶包装，基片夹具不同规格的加热板
分光棱镜系统高清图像
倒装使用分光棱镜系统（可多点对准）1um放置精度
工艺检测用照相机
使用Tresky公司专利芯片推吸系统，特别适用于各类需直接从晶片拾取芯片的应用，适用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um