性能指标及规格参数： 本返修台适用于大型服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热100...

规格及技术参数： 1．总 功 率：4500W2．上部加热功率：1200W3．底部加热功率：3000W4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4...

产品说明： 1. 热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；2. 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩...

型号 RW-E500A 品牌 shuttle star RW-E500A热风返修站 技术指标：PCB尺寸：W...

尊敬的客户你好，我公司是一家专业生产如下产品的厂家。 电子设备： 全自动ＰＣＢ插件焊锡生产线，无铅峰焊锡机，自动切脚机，锡渣回收机， 插件线...

规格及技术参数： 1．总 功 率：4500W 2．上部加热功率：1200W 3．底部加热功率：3000W 4．使 用 电 源 ：单相220V ...

采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。 2. 上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时...

VIP-550 两温区BGA返修台产品综述： 上部热风，预存十组16段温度曲线，下部红外恒温，热风大小可以调节，加热完成具有报警提示，大功率横流风扇...

BGA返修台,BGA返修站 规格及技术参数： 1. 总 功 率：3000W 2. 上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W 3. ...

性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。 本返修台采用红...

ZX-1800C技术参数 ...

ZX-380技术参数 ...

ZX-X7技术参数 ...

详细说明： ZX-1800C技术参数 ...

ZM-R6810技术参数： 1 总功率 6750W 2 上部加热功率 1200W 3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W 4 电源...

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三温区BGA返修台，三温区BGA返修台，bga返修设备!专业bga返修设备返修制造商--卓茂特惠 bga返修设备卓茂公司国家高新技术企业和深圳知名品牌BGA返...

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