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BGA焊接、BGA测试、BGA植球(图)

  • 更新时间:2024年01月17日
企业基本资料
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  • 公司名称:深圳市达泰丰科技有限公司VIP会员
  • 联 系 人:徐勋前 经理
  • 电话:086 0755 36842859  13418488643
  • 联系地址:广东 深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78-I栋2楼
  • 关键词: BGA返修植球,IC拆料翻新,BGA维修

产品详细介绍

我们的优势:1、 多年的BGA芯片QFN,QFP维修焊接经验!2、 硬件保障:有红外线BGA返修站、光学对位BGA返修台、全电脑自动控制BGA返修台修备3、 软件保障:严格按照ISO9001:2000版国际质量体系要求,对产品进行全面质量控制。深圳市“工业企业质量管理达标单位”。稳定而又熟练的操作员工和管理团队。4、 高直通率是品质的保证。我们的服务:1、 加工的元件规格有: BGA,QFP,0402以及其它常见物料。2、 加工的工艺有:BGA贴片、BGA返修、BGA焊接、BGA测试、BGA植球等。我们的承诺: 1、为客户创造价值! 2、客户的成功就是我们的成功,让客户满意是我们每个员工的职责!期待与您合作!徐工13418488643
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