产品详细介绍
合金成份：
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点℃：
227
颗粒体积(μm)：
25-45
无铅焊锡膏简介：
我公司的无铅锡膏引进日本全套无铅锡膏生产、检测设备，采用法国IPS锡粉，配合高活性的独特配方，在密封真空、氮气保护状态下生产出JPN专利授权的无铅锡膏。畅销四川，成都，绵阳，重庆，贵州，西安,北京，天津，辽宁，吉林，黑龙江等全国各地
无铅焊锡膏特点：
★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。
无铅焊锡膏分类：
1、高温305(SnAg3Cu0.5) / 高温0307(SnAg0.3Cu0.7)
2、中温无铅焊锡膏Sn64Bi35Ag1
3、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58
无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )
无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果 无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果
无铅锡膏合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅锡膏熔点(℃) 217
无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
