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QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割 铜箔灌封胶带
QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费
电子产品
UV切割胶带(如晶圆 LDE芯片切割，石英玻璃 手机玻璃 滤光片切割 QFN和DFN切割等),可根据您的制程及产
品需要而灵活调整基材(PO PET 等)及胶水。
解UV胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂
布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶
片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低
粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染
所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
特点:
切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
注意事项
A，在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
B,在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之
处。
C，胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
D，使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
E，贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
1.因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
2.因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
3.没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不
好的影响。
4.几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。
5.除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
6.黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。
用途：UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。适用于
光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质不良。
整支规格500MM*100M
常用规格：62/63/64/72mm*100m
