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供应电子灌封液体硅胶(图)

  • 更新时间:2021年11月08日
企业基本资料
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  • 公司名称:深圳市聚成硅业科技有限公司VIP会员
  • 联 系 人:孔先生 总经理
  • 电话:0086 0755 28072722  13717060001
  • 联系地址:广东 龙岗区平湖街道办横岭新村
  • 关键词: 电子灌封硅胶,LED电子灌封硅胶,导热电子硅胶

产品详细介绍

深圳市聚成硅业科技有限公司
加成型导热电子灌封胶JC-D915说明书

一、产品特性及应用
JC-D915是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 9:1的重量比。
3. JC-D915使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分


前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度(cps) 2500±500 2500±500



能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 2000~3000
可操作时间 (min) 120
固化时间 (min,室温) 480
固化时间 (min,80℃) 20


后 硬度(shore A) 55±5
导 热 系 数 [W/(m?K)] ≥0.8
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω?cm) ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m?K)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使部分型号硅胶不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格:
JC-D915:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

联系方式:
深圳市聚成硅业科技有限公司
联系人:孔先生
电话:13717060001 18665380311
座机:0755-28072722
微信:13717060001
QQ:63332490
邮箱:sim223@163.com
地址:深圳龙岗平湖街道办横岭新村
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